重磅！中国科技巨头联合发布首颗全调度以太网DPU芯片
该芯片已经完成了与业界多家主流交换芯片的对接验证，基于该芯片搭建的GSE网络性能比传统RoCE网络提升了30%以上，极大地提升了GPU节点间的通信效率。
其它
AMD全球裁员4%，聚焦AI领域发展！
在全球芯片市场竞争日益激烈的背景下，AMD的这一举措无疑显示了其对未来技术趋势的重视和对公司未来发展的深思熟虑。随着全球数字化转型的加速，AI技术已成为推动经济增长的关键因素，AMD的这一战略调整有望为其在全球市场中赢得更多的机遇和竞争优势。
无惧美国封杀，中国GPU独角兽今启动上市！
随着全球科技竞争的日益激烈，国产GPU的发展成为了国家战略的重要组成部分。近日，国内GPU领域的独角兽企业——摩尔线程，正式宣布启动A股上市进程，这一消息无疑给国产GPU的发展注入了一剂强心针。
开创半导体光刻制造新局面，国产光刻胶T150 A实现量产验证！
近日，中国光谷的武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）宣布，其研发的T150 A光刻胶产品已成功通过量产验证，这一成就标志着国产光刻胶在技术上迈出了重要一步。
全栈国产化，中国移动发布九天善智多模态基座大模型，支持17款国产AI芯片
九天善智多模态基座大模型是自主训练的生成式人工智能大模型，基于万卡国产算力集群和国产算法框架训练而成。它适配了11个厂家的17款国产AI芯片，支持模型在异构芯片间的转化和续训，这不仅展示了中国移动在AI技术上的自主创新能力，也体现了对国产技术的坚定支持。
半导体板块集体爆发，龙芯、海光和佰维强势崛起！
随着全球科技的快速发展，半导体行业已成为国家战略发展的重点。在政策支持和市场需求的双重驱动下，中国的半导体产业迎来了新的发展机遇。
新芯冲刺科创板：IPO申请获上交所受理，拟募资48亿元
武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）近日宣布，其科创板首次公开发行（IPO）申请已获得上海证券交易所（上交所）的受理。该公司计划通过此次IPO募集资金高达48亿元人民币，标志着2024年下半年上交所受理的首个科创板IPO项目正式启动。
龙芯中科胡伟武：明年或通过并购进入新一轮扩张期，首款独立显卡芯片研制全面展开！
“预计2024下半年将进入龙芯下一轮增长的启动期，2025年开始进入新一轮扩张期。在新一轮扩张期，龙芯将通过并购等方式加快发展速度。”龙芯中科董事长、总经理胡伟武10日在2024年半年度业绩说明会上如是表示。
业内首颗！国产1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
在高端摄影领域，图像传感器一直是决定相机性能的核心部件。长久以来，日本索尼公司在超高像素全画幅CMOS图像传感器领域占据着垄断地位。然而，这一局面已被中国企业晶合集成与思特威联手打破。
