美国对中国芯片管制新规开始执行，台积电断供，16/14nm都被严格限制！

美国对中国芯片产业的限制措施再度升级，引发全球半导体行业的关注。2025年2月9日，据国内媒体报道，美国对中国芯片管制新规正式开始执行，此次新规的核心在于封锁16nm以下的先进制程，而全球最大的芯片代工厂商台积电已明确表示将遵守相关规定，从2025年1月31日起暂停部分相关产品的发货。

美新规限制先进制程，台积电严格执行

美国商务部工业和安全局（BIS）此前发布了两项规则，其中一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项则是将中国和新加坡的部分实体列入实体名单。

此次新规明确，采用“16nm/14nm节点”及以下工艺，或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路均受到限制。美国还加强了对代工厂的尽职调查，防止相关技术流向中国。

台积电作为全球领先的芯片代工企业，其在先进制程领域占据重要地位。根据新规要求，台积电已向中国大陆的一大批IC设计公司发出正式通知：从2025年1月31日起，若16/14nm及以下的相关产品未在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些产品的发货将被暂停。

这表明台积电将严格遵循美国的管制新规，进一步限制相关技术及产品的流向。

大陆IC设计公司面临挑战

此次美国新规及台积电的执行动作，对大陆IC设计公司乃至整个半导体产业产生了深远影响。从短期来看，相关公司的生产计划被打乱，交货时间延迟。

由于部分产品无法按时发货，企业可能面临客户流失的风险，进而在市场竞争中处于劣势。同时，企业需要投入更多的时间和成本去寻找新的封装解决方案，调整供应链布局，这对企业的运营和成本控制提出了更高的要求。

一位知情人士透露，一些大陆IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑给大陆IC设计公司带来了巨大的挑战，企业需要在合规与业务发展之间寻求平衡，同时还要应对可能出现的技术和市场风险。

倒逼大陆半导体产业加速发展

从长期来看，这一事件也将倒逼中国大陆半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。

一方面，大陆晶圆厂、封装测试企业迎来了发展机遇。随着外部限制的加剧，国内企业将更加重视自主技术的研发和生产能力的提升，加大对相关领域的投入，推动产业的升级和发展。

另一方面，芯片设计公司也将加大研发投入，探索更先进的芯片设计技术，减少对国外先进制程和封装的依赖。这将有助于提升中国半导体产业的整体竞争力，降低外部因素对产业发展的不利影响。

此次美国对中国芯片管制新规的执行以及台积电的暂停发货事件，虽然在短期内给大陆IC设计公司带来了诸多挑战，但从长远来看，也将为中国大陆半导体产业的自主创新和发展提供动力和机遇。中国半导体产业将在压力下不断突破，逐步实现技术的自主可控和产业的可持续发展。

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