新芯冲刺科创板：IPO申请获上交所受理，拟募资48亿元

武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）近日宣布，其科创板首次公开发行（IPO）申请已获得上海证券交易所（上交所）的受理。该公司计划通过此次IPO募集资金高达48亿元人民币，标志着2024年下半年上交所受理的首个科创板IPO项目正式启动。

新芯股份作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，在特色存储、数模混合和三维集成等业务领域拥有显著优势。公司不仅在特色存储领域成为中国领先的NOR Flash制造厂商，还拥有业界领先的代码型闪存技术。

此外，在数模混合领域，新芯股份具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。

新芯股份选择第四套上市标准，即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。公司计划将募集资金48亿元，主要用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目等。

从股权结构来看，长控集团直接持有公司68.19%的股份，为公司控股股东。由于长控集团股权结构较为分散，不存在可以实际支配其行为的主体，故控股股东长控集团无实际控制人，新芯股份无实际控制人。新芯股份前十大股东还包括光创芯智、光谷半导体、武汉芯盛、武创星辉等。

新芯股份的IPO申请获得受理，不仅体现了公司在半导体领域的强大实力和市场认可度，也预示着其在资本市场的进一步发展。随着募集资金的到位，新芯股份有望进一步扩大生产规模，加强技术研发，提升市场竞争力，为国内外客户提供更优质的产品和服务。

投资者和市场分析师普遍看好新芯股份的发展前景，认为其在科创板上市后将为投资者带来可观的回报。随着全球半导体产业的快速发展，新芯股份凭借其在特色工艺晶圆代工领域的领先地位，有望在未来几年内实现快速增长。

新芯股份的IPO进程预计将吸引更多投资者的关注，为公司未来发展注入新的活力。随着公司在科创板的成功上市，新芯股份有望进一步提升品牌影响力，加强与国内外合作伙伴的合作，共同推动半导体产业的创新与发展。

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